设为主页   |   加入收藏

新闻资讯

PLC光分路器封装系统最为适合制作PLC芯片

   PLC光分路器封装系统熔融拉锥技术是制作2´2光分路器最为成熟的技术,光分路器目前主要是以全光纤型光分路器为主,其主要特点是:技术成熟,与光纤的连接方便,插入损耗小。但随着功分路数的增加,如1×8以上的光功分路器体积大,效率低,成本高,而且分光均匀性较差。此外基于融熔拉锥技术的光纤光分路器通带等特性方面有很大局限性。PLC基于平面技术的集成光学器件。PLC光分路器封装系统与传统的分立式器件不同他采用的是半导体工艺制作,能够把不同功用的光学元件集成到一块芯片上,是实现光电器件集成化、规模化、小型化的基础工艺技术。与熔融拉锥技术相比,平面波导技术具有性能稳定、成本低廉、适于规模化生产等显著特点。所以,今后在光纤到户系统中将不再使用光纤融熔拉锥光功分器件,而平面波导为高性能、低成本接入网用光器件的生产提供了一条有效的途径。
   PLC光分路器封装系统一般在六种材料上制作,它们分别是:铌酸锂(LiNbO3),波导是通过在铌酸锂晶体上扩散Ti离子形 成波导,波导结构为扩散型;Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物,波导以InP为称底和下包层,以InGaAsP为芯层,以InP或者InP/空气为上包层,波导结构为掩埋脊形或者脊形; SOI(Silicon-on-Insulator, 绝缘体上硅),波导是在SOI基片上制作,称底、下包层、芯层和上包层材料分别为Si、SiO2、Si和空气,PLC光分路器封装系统波导结构为脊形以及聚合物(Polymer)、二氧化硅(SiO2)、玻璃离子交换等。目前光纤到户(FTTH)网络技术已不存在问题,但能否在我国迅速发展和普及,除了政策面外,最重要的也是最为关键的一点就是降低网络各环节的成本。PLC光分路器是FTTx网络中的核心器件之一,低成本是其重要的技术发展目标。从技术、成本及上述表中给出的光波导材料特性可以看出,PLC光分路器封装系统二氧化硅、聚合物及玻璃是最为适合制作PLC芯片。



<<返回

网站建设 网站公司 建站公司 威亚演出 美国签证